Pasta Termica Adhesiva 5grs Stars 922 Con Pegamento Asics

Descripción

PASTA CREMA DE SILICON ADHESIVA TERMICA Glue 5gr Stars-922

referencia: tres dolares

ref: usd 3

referencia :tres usd

Descripción:
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ENTREGAS EN LA OFICINA DE LA CANDELARIA y EN LA DE LA URBINA

ACEPTAMOS PAGOS NACIONALES (PAGO MOVIL y TRANSFERENCIAS) y PAGOS INTERNACIONALES (Paypl,Banes Pan,Zle)

1. Tiene una alta resistencia y un efecto de unión rápido, y es adecuado para unir directamente varios componentes, led y disipadores de calor.

2. Buena conductividad térmica, fuerte adhesión, el envasado al vacío no es fácil de oxidar y secar, buena viscosidad, corto tiempo de secado.

3. Tiene buena conductividad, amplio rango de temperatura de funcionamiento (-60 ~ 200 ° C) y resistencia a corto plazo a 300 ° C.

4 tiene un corto tiempo de curado superficial, largo período de almacenamiento, no tóxico, libre de solventes y se puede aplicar de forma segura a la unión elástica, disipación del calor, aislamiento y embalaje de electrónicos, instrumentos, LEDs, disipadores de calor, etc.

5 instrucciones:

1) durante el uso del producto directamente extrusión, roce la superficie del adhesivo e inmediatamente cubrirlo después del uso, en caso de prueba nuevamente

2) La velocidad fija de la superficie está relacionada con la humedad relativa y la temperatura en el aire; Cuanto mayor sea la temperatura, más rápida será la velocidad de curado y viceversa.

3) Grosor recomendado: 0,1-0,5mm, cuanto más delgada, mejor.

4) Utilice un solvente para limpiar la superficie del objeto Unido antes de su uso (como alcohol), evite limpiar con detergente y aplíquelo después de limpiar la superficie.

6. El paquete está sellado y el producto está cubierto con una bolsa de vacío para aislar el aire y aumentar el tiempo de almacenamiento.

Especificaciones:

Propiedades térmicas, fuerte adhesión de pegamento.

Especificaciones: 5g (individual)

Cantidad de fusión: 0 (200 °C/24 horas)

Evaporación: 0.001% (200 °C/24 horas)

Conductividad térmica: >0.671 w/m-k

Impedancia: <0,06

Tiempo de funcionamiento: 3min (25 °C)

Resistencia de la vía: 25Kg

Fuerza de edificios conectados: 1.5map

Coeficiente de margen:> 5,1

Coeficiente de dispersión: <0.005
Usada para aquellos casos donde no existe soporte o anclaje entre el disipador y el elemento electrónico por ejemplo en los ASIC, Leds, Laptos, ETC

LA PASTA TÉRMICA, TAMBIÉN LLAMADA GRASA SILICONADA, SILICONA TÉRMICA, MASILLA TÉRMICA O GRASA TÉRMICA, ES UNA SUSTANCIA QUE INCREMENTA LA CONDUCCIÓN DE CALOR ENTRE LAS SUPERFICIES DE DOS O MÁS OBJETOS QUE PUEDEN SER IRREGULARES Y NO HACEN CONTACTO DIRECTO. USADA ENTRE EL DISIPADOR Y LA PARTE POSTERIOR DEL LED U OTRO COMPONENTE ELECTRONICO PARA AYUDAR A LA DISIPACIÓN DEL CALOR POR TRANSFERENCIA. ADICIONAL CONTIENE UN ELASTOMERO DE SILICONE QUE ADHIERE SIN LA NECESIDAD DE USAR TORNILLOS NI REMACHES YA QUE AMBAS SUPERFICIES QUEDAN PEGADAS. A MAYOR CONDUCTIVIDAD TERMICA MEJOR ES LA TRANSFERENCIA DE CALOR ENTRE LA PIEZA Y EL DISIPADOR.

Specification:
Melting capacity:0 (200 degree celsius/ 24Hours)
Evaporation:0.001% (200 degree celsius/ 24Hours)
Thermal conductivity: 0.671W/m-K
Impedance: <0.246
Clotting time: 3min (25 degree celsius)
Strength of connected buildings: 25Kg
Insulation coefficient: > 5.1
Dissipation coefficient: <0.005
Temperature resistance: 200 degree celsius
Size: Approx. 6 x 1.7 x 1.2cm (L*W*H)
Net Weight: About 5g